全球首创！压电陶瓷液冷驱动芯片AWP1921落地红魔11Pro+，移动终端散热迎来革命性突破
发布时间：2025-10-21
硬核突破：80mW，190Vpp，低功耗下的高压驱动奇迹
- 2025年10月17日，稳居电竞手机品类NO.1的红魔正式发布旗舰机型11Pro+系列，以 “风生水起・无限战力” 为主题，带来性能与散热的全方位突破。作为行业首款风水双冷电竞手机，其搭载骁龙 8 至尊版+红芯R4双芯，配合 8000mAh巨量电池与 1.5K 144Hz 悟空全面屏，更以首创 “风水双冷” 架构重塑散热标准。芯享程半导体有幸深度参与此次创新合作，以自主核心技术为红魔旗舰的散热革命注入硬核动能，共推移动电竞体验迈上新高度。
- 经过多轮的验证和可靠性的测试，AWP1921于2024年7月实现规模化量产，作为国内首家压电陶瓷驱动芯片，填补了该领域的技术空白，并成功成为全球首颗落地移动终端的压电陶瓷驱动芯片。
- 芯享程AWP1921完美适配需求：190Vpp高压差分输出、200Hz 满负荷运行亦仅80mW，为传统方案的1/5。核心技术支撑包括：创新能量回收技术降低能量损耗；多级功耗管理模式实现90μA静态电流；Standby电流<1μA；2.3V-5.5V宽输入电压适配手机动态供电。
全维特性：定义压电陶瓷驱动新标杆
- 高精度数字控制
集成I2C数字前端，支持1024级波形调节，无缝适配轻 / 重度游戏散热需求；Autoplay模式上电即输出预设波形，无需MCU持续干预，进一步降耗。
- 极速响应+高可靠性
启动时间＜200μs，8.8mV 高精度压电感应实时监测工作状态；通过 ESD 与 Latch up 验证，内置热关断机制，适配手机跌落、防水等极端场景。
- 小体积高集成
QFN24与WLCSP20小封装压缩空间，最少仅需要五个无源器件即可实现所需功能；支持多芯片同步，单个I2C总线可连三颗芯片，预留未来扩展潜力。
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